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电子元器件的封装有哪些?

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-11-11 12:15    浏览量:

  DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装质料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,行使局限征求模范逻辑IC,存贮器LSI,微机电途等。

  PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装式样,表形呈正方形,32脚封装,边际都有管脚,表形尺寸比DIP封装幼得多。PLCC封装适适用SMT表面装置身手正在PCB上装置布线,拥有表形尺寸幼、牢靠性高的所长。

  PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间间隔很幼,管脚很细,普通大范畴或超大范畴集成电途采用这种封装样子,其引脚数普通都正在100以上。

  SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲为浦公司就开采出幼表形封装(SOP)。今后渐渐派生出SOJ(J型引脚幼表形封装)、TSOP(薄幼表形封装)、VSOP(甚幼表形封装)、SSOP(缩幼型SOP)、TSSOP(薄的缩幼型SOP)及SOT(幼表形晶体管)、SOIC(幼表形集成电途)等。

  按封装样子分:一般双列直插式,一分时时彩平台登录一般单列直插式,幼型双列扁平,幼型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电途等。

  按封装体积巨细分列分:最大为厚膜电途,其次分离为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最幼。

  两引脚之间的间距分:一般模范型塑料封装,双列、单列直插式普通多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

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